点云和3D打印在建筑行业全生命周期中的应用技术交流会

萧闫子

     “点云和3D打印技术在建筑行业全生命周期中的应用”技术交流会将于2014年3月5日举行，会议将就BIM及相关新技术展开探讨。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　在智慧城市概念的推进之下，IT行业各类高新技术应运而生并迅速发展壮大。业内人士迫切要求对这些软件和硬件新技术加以了解和应用。
　　为推动技术进步，促进行业交流，“点云和3D打印技术在建筑行业全生命周期中的应用”技术交流会将于2014年3月5日在京举行。会议将就3D点云和3D打印等技术、技术设施生命周期数据管理解决方案、大型商务园区建设中BIM应用实例、工程全生命周期BIM等议题展开交流与讨论。

　　会议主讲单位：
　　上海测源数码科技有限公司
　　BENTLEY软件（北京）有限公司
　　北京建谊投资发展（集团）有限公司
　　会议时间：
　　上午9：00 ---下午16：00
　　会议地点：
　　北京建谊投资发展（集团）有限公司
　　拟邀请嘉宾：
　　从事城市规划、地理信息、建筑设计、市政设计、施工和投资方及设施管理的朋友。由于
此次活动为北京建谊和上海测源共同赞助的纯技术型交流研讨活动，会议的规模将控制在
35 人左右。
　　特别感谢：
　　感谢北京建谊、上海测源和筑龙网对本次技术交流活动的大力支持。
　　

　　会议详情、联系方式参见附件

                               
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点云和3D打印技术交流会邀请函.rar。