装配式建筑时代来临！一个项目带你深剖装配式混凝土结构的创新设计

◎ 双T板端部节点构造

◎ 双T板端部节点构造实物

| BIM和RFID（无线射频识别芯片）技术在装配式建筑中的应用

      在装配式建筑的设计、生产、施工、运维等各个阶段，均应用RFID（无线射频识别芯片）技术实现预制构件的信息自动化采集，同时结合BIM技术进行精细化设计、提高预制构件制作精度、加强施工管理水平并节省工程造价、为项目运营维护提供准确的工程信息，实现装配式建筑的全生命周期信息化管理。

◎ 中间层边跨梁柱节点BIM模型

◎ 钢筋桁架叠合板BIM管综模型

◎ 双T板受力边节点模型

◎ 装配式楼梯模型

科研进展

      以本工程为基础，同济设计集团申报了国家住建部装配式建筑科技示范工程项目和上海市科委计划项目“高预制率装配式绿色生态产业园区关键技术与集成示范”。工程设计人员还参与了国标图集《装配式混凝土结构连接节点构造(2015年合订本)》G310-1~2的编制工作。

◎ 国标图集

项目名称： 临港重装备产业区 H36-02 地块项目

建筑地点：上海浦东新区临港重装备产业区和物流园区

设计时间： 2016.2-2017.2

设计单位：同济大学建筑设计研究院（集团）有限公司建筑设计三院

合作设计：德国gmp国际建筑设计有限公司

占地面积：8.4万平方米

建筑面积： 21.4万平方米

项目总负责人： 王文胜

建筑：史巍、程熠、陶匡义、潘心怡、张帆、王菁

结构：耿耀明、周汉杰、冯峰、沙全治、赵永磊、王海霖、邹诚、刘志远、胡锡勇、张思奇

给排水：李意德、潘若平、肖乐、何音腩、韩欣洋、阮群

暖通：常爱青、苏志、袁寅、何克青

电气：冯明哲、麻伟男、顾巍

BIM：张峥、张东升、杜明